菲希爾X射線測厚儀FISCHER XDAL237核心功能特點

超精密測量能力：可精準檢測≤0.05μm 的超薄涂層，適合 PCB 上僅數納米的 Au 和 Pd 鍍層測量

全自動測量流程：可編程 XY 平臺 + 電動 Z 軸，支持多點測量、批量測量和掃描檢查

智能適配系統：自動切換準直器和濾片，為不同測量程式創造激勵條件

多功能分析：兼具鍍層厚度測量、材料分析和痕量分析功能

靈活樣品適配：C 型槽設計，可測量大平面樣品 (如 PCB)，容納 140mm 高度樣品

軟件支持：WinFTM® 專業軟件，實時傳輸、評估和導出測量數據

特殊應用：可選配 SDD 探測器滿足 ENIG/ENEPIG 要求，分析 NiP 層中磷含量

典型應用領域

電子行業：PCB 上納米級 Au/Pd 鍍層測量、引線框架、接插件和觸點功能涂層分析

黃金珠寶手表行業：貴金屬含量分析、鍍層厚度檢測

材料與制造：硬質鍍層材料分析、高速鋼刀具 TiN 涂層測量、硬質合金分析

質量控制：來料檢驗、生產監控、復雜多層涂層系統分析

合規檢測：焊料中鉛含量測定 (同時滿足高可靠性> 3% 和 RoHS<1000ppm 要求)

研發項目：超薄涂層研究、痕量元素分析、新材料開發